针齿型封装散热基板

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产品介绍:

具备针齿结构,大幅提高散热表面积,有效提高了模块散热性能,适应功率半导体模块小型化发展方向。


适用领域:

车规级IGBT等功率器件,应用于新能源汽车电机控制系统。



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