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IGBT用精密瓷壳系列
规格:
2"-5"
产品特性
技术参数
  • 漏率:≤1×10-9 Pam3/s
  • 铜块平面度:≤0.005mm
  • 铜块平行度:≤0.03mm
  • 法兰和铜块同心度:≤0.5mm
  • 封接强度:≥5KN/cm2
  • 高低温循环:-65℃~200℃ 5次循环
  • 镀镍厚度:2-7μ
  • 主要材料
  • 陶瓷件:93.5%min AL2O3
  • 釉水:白色 ,T≥1450℃
  • 法兰:TU1(OFHC·Cu)or Ni42Fe58 Alloy
  • 铜电极:TU1(OFHC·Cu)
  • 焊料:Ag72Cu28 Alloy
  • 引线管:TU1(OFHC·Cu)or Ni42Fe58 Alloy
  • 型号
    型号 a
    法兰外径
    b
    瓷件外径
    c
    瓷件内径
    d
    铜块外径
    h
    总高
    BT50 73 66 55 47 26.5
    BT70 98.6 89 70 62.8 26
    BT90 111 104 91 75 26
    BT95 123 118 95 85.5 25
    BT135 168 158 135 125 26
    BT140 168 161 140 122 26
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